
2026-08-03
Burnt-wax casting (en process som internationellt kallas Investment Casting eller "lost-wax casting") är den enda metoden för att tillverka höljen och kylflänsar för högprecisionselektronik. Till skillnad från sand eller kylgjutning gör denna teknik det möjligt att producera detaljer med komplex inre geometri och ytråhet Ra 1,6–3,2 mikron utan efterföljande mekanisk bearbetning av kritiska områden. För elektroniksektorn innebär detta möjligheten att integrera vätskekylningskanaler direkt i aluminium- eller kopparhusstrukturen, vilket minskar det termiska motståndet med 30-45 % jämfört med kompositlösningar.
Vår produktionslinje är specialiserad på produktion av partier från 50 till 5000 enheter i enlighet med IT14-IT15 (GOST) toleranser och DIN ISO 8062 CT5-CT7 standarder. Vi arbetar främst med aluminiumlegeringar av AK-serien (AlSi10Mg, AlSi7Mg) och kopparlegeringar (BrAZh, BrKh), eftersom dessa material ger den nödvändiga balansen mellan elektrisk ledningsförmåga och mekanisk styrka vid miniatyrisering av komponenter. En viktig fördel med metoden är att det inte finns några formavskiljningslinjer, vilket eliminerar risken för att metallspån kommer in i förseglade sensorhus eller kraftmoduler – ett problem som vi regelbundet stötte på när vi använde traditionell formsprutning i tidiga projekt.
Processen att tillverka elektroniska fodral med hjälp av den förlorade vaxgjutningsmetoden kräver strikt efterlevnad av temperaturförhållandena i varje steg. Brott mot teknik även vid montering av en klustermodell leder till defekter som "underfyllning" eller gashål som inte kan elimineras genom efterbearbetning. Nedan finns en detaljerad algoritm som vi använder för att säkerställa konsekvent batchkvalitet.
Varje steg åtföljs av in- och utgångskontroll. Färdiga produkter kontrolleras mot ritningen med hjälp av koordinatmätmaskiner (CMM). För elektroniska komponenter utför vi dessutom ett läckagetest (heliumläckagedetektor) och mäter grovheten hos inre hålrum. Du kan begära ett ruttexempel för din specifika produkt för att utvärdera huruvida din design är kompatibel med våra möjligheter.
Valet av teknik för att tillverka elektronikkapslingar blir ofta en stötesten när man planerar en projektbudget. Många kunder tror felaktigt att formsprutning (HPDC) alltid är mer lönsamt på grund av dess höga cykelhastighet. Men när man arbetar med komplex elektronik, där hög precision och frånvaro av porositet krävs, resulterar besparingar i gjutskedet i enorma kostnader för skrot och omarbetning. Låt oss titta på de viktigaste skillnaderna mellan metoderna som tillämpas vid tillverkning av elektroniska komponenter.
| Jämförelsekriterium | Investeringsgjutning | Högtrycksformsprutning (HPDC) |
|---|---|---|
| Dimensionsnoggrannhet | Hög (upp till ±0,05 mm per 100 mm). Låter dig undvika mekanisk bearbetning av säten för kontakter och processorer. | Medel (±0,1-0,2 mm). Kräver fräsning av kritiska ytor, vilket ökar kostnaden för produkten och skapar risk för spån. |
| Ytkvalitet | Ra 1,6–3,2 µm. Idealisk för beläggning och lödning utan ytterligare förberedelser. | Ra 6,3–12,5 µm. Har ofta mögelmärken och kräver slipning. |
| Gasporositet | Minimal. Metallen kristalliserar långsamt, gaserna hinner fly. Kritisk för vakuumkammare och förseglade enheter. | Hög sannolikhet för luftinneslutning på grund av turbulent fyllning. Impregnering med tätningsmedel krävs för kritiska komponenter. |
| Designflexibilitet | Max. Möjligheten att skapa interna kanaler med komplexa former som inte är tillgängliga för att extrahera stavar i HPDC. | Begränsad av behovet av att ta bort stavarna. Komplexa inre hålrum ökar kostnaden för utrustningen avsevärt. |
| Ekonomisk effektivitet | Effektiv för små och medelstora serier (50–5000 st.). Låg kostnad för utrustning (silikonformar). | Gäller endast för massproduktion (>10 000 st.). Den höga kostnaden för stålformar betalar sig endast i stora volymer. |
I vår praktik var det ett fall när en kund försökte spara pengar genom att beställa en sats av höljen för medicinska sensorer med hjälp av formsprutning. Som ett resultat hade 40 % av satsen latent porositet, vilket blev uppenbart först efter försegling och tryckprovning. Övergången till förlorad vaxgjutningsteknik ökade enhetskostnaden för produktion med 15 %, men eliminerade helt defekter och garantireparationskostnader. Om ditt projekt omfattar en serie på mindre än 3000 enheter eller kräver icke-standard radiatorgeometri, är investeringsgjutning den enda korrekta tekniska lösningen.
Elektroniska komponenter fungerar under svåra temperaturförhållanden, så valet av husmaterial påverkar direkt hela systemets tillförlitlighet. I investeringsgjutningsprocessen arbetar vi med ett brett utbud av legeringar, men för elektronik är det tre materialgrupper som är mest efterfrågade. Att förstå deras egenskaper hjälper dig att undvika designfel.
Aluminiumlegeringar (AK7ch, AlSi10Mg, AlSi7Mg).Detta är det mest populära valet på grund av kombinationen av låg densitet och god värmeledningsförmåga (150-180 W/mK). AK7ch-legering (silumin) har utmärkt flytbarhet, vilket gör det möjligt att fylla tunna kylflänsar med en tjocklek på 1 mm eller mer. Men rent aluminium är svårt att löda utan speciell ytbehandling. För kraftelektronikpaket rekommenderar vi användning av modifierade legeringar som innehåller titan och bor, vilket ökar duktiliteten och minskar risken för hetsprickbildning under gjutning. Det är viktigt att komma ihåg att värmeledningsförmågan hos gjutet aluminium alltid är lägre än för dess deformerbara motsvarighet på grund av kornstrukturens egenskaper.
Kopparlegeringar (BrAZh, BrKh, CuCrZr).När kraven på värmeavledning är extrema (som i laserdioder eller högeffektsmikrovågsförstärkare) är aluminium inte tillräckligt. Koppar ger värmeledningsförmåga upp till 380 W/mK. Förlorat vaxgjutning av koppar är tekniskt svårare på grund av den höga smältpunkten och tendensen att oxidera. Vi använder skyddande atmosfärer (kväve eller argon) under gjutningen för att förhindra bildandet av oxidfilmer inuti gjutgodset. Den största nackdelen är den höga vikten och kostnaden. Dessutom kräver kopparhöljen nickelplätering eller förtenning för att förhindra korrosion och säkerställa lödbarheten hos ledningarna.
Speciallegeringar och kompositer.Tillämpningar för elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) kräver ibland paket med magnetiska egenskaper eller en specifik termisk expansionskoefficient (CTE) anpassad till keramiska substrat. I sådana fall används järnbaserade legeringar eller speciella aluminiumkompositer. Till exempel förhindrar en legering med en CTE nära kisel chipet från att lossna från kroppen under cyklisk uppvärmning. Valet av sådant material kräver individuell beräkning och provsmältning.
När du väljer ett material, överväg inte bara termisk fysik, utan också driftsförhållanden. Om enheten kommer att fungera i en aggressiv miljö (havsvatten, kemiska ångor), kommer aluminiumhöljen att kräva högkvalitativ anodisering (skikttjocklek 20-25 mikron), som på ett tillförlitligt sätt fäster på ytan som erhålls med förlorad vaxmetoden. Vi genomför en spektralanalys av varje värme och tillhandahåller en testrapport tillsammans med satsen, som uppfyller kraven i ISO 9001:2015-standarden.
Den djupgående expertis i arbete med icke-järn och eldfasta metaller som krävs för tillverkning av högprecisionselektronikhöljen är baserad på många års erfarenhet inom tung industri. Ett slående exempel på sådan kompetens är företagets verksamhetWuxi Kaisheng Electric Power and Petrochemical Equipment Co., Ltd.. Företaget är specialiserat på design och tillverkning av komplex värmeöverföringsutrustning och har utvecklat unik expertis inom gjutning och bearbetning av titan, koppar-nickellegeringar (som C70600), C46400 marin mässing och höglegerade stål.
Wuxi Kaishengs produkter, inklusive titan-skal-och-rörvärmeväxlare, 316 rostfria korrugerade rörbuntar och luftkylare, är certifierade enligt de strängaste internationella ASME- och PED-standarderna. Dessa standarder kräver oklanderlig tätning, motståndskraft mot extrema tryck och temperaturer och högsta korrosionsbeständighet – egenskaper som också är avgörande för modern elektronik som arbetar i tuffa miljöer. Kvalitetskontrolltekniker som utvecklats för att skapa komponenter för oljeraffinering, skeppsbyggnad och vattenavsaltning har nu framgångsrikt anpassats för produktion av miniatyrkomponenter. Genom att använda jungfrulegeringar och följa föreskrifter för att säkerställa frånvaron av sekundära föroreningar kan vi erbjuda lösningar som kombinerar industriell tillförlitlighet med den precision som krävs av mikroelektronik.
Inom elektronikleverantörsindustrin bygger förtroende på dokument och repeterbarhet av resultat. Vår produktion är certifierad enligt ISO 9001 kvalitetsledningssystem, vilket garanterar spårbarheten av varje gjutgods från värmenummer till den specifika operatören. Men för att arbeta på EAEU-marknaderna och exportera till Europa är det nödvändigt att ta hänsyn till de specifika branschstandarderna.
För elektronikindustrin är nyckeldokumentet GOST R IEC 60068 (en serie standarder för testning av miljöpåverkan). Våra kapslingar är testade för vibrationsbeständighet och termisk stöt i enlighet med dessa standarder. Särskild uppmärksamhet ägnas åt att övervaka intern renlighet. Enligt interna bestämmelser baserade på kraven i IPC-A-610, bör nivån av ytföroreningar inte överstiga 10 µg/cm² kloridjoner. Att överskrida denna tröskel leder till migrering av metaller och kortslutningar under spänning.
Vi använder icke-förstörande testning (NDT) för kritiska partier. Röntgeninspektion (RT) låter dig identifiera dolda hål och sprickor inuti massiva delar av kroppen som inte kan upptäckas visuellt. Ultraljudstestning (UT) används för att kontrollera integriteten hos väggar i zoner med tjockleksövergång. Statistik visar att införandet av 100 % röntgeninspektion för kritiska partier minskar antalet klagomål med 98 %. En av våra kunder, en flygelektroniktillverkare, drabbades av gyroskopfel på grund av en mikrospricka i huset som missades vid visuell inspektion. Efter införandet av obligatorisk RT för alla produkter i denna serie upphörde incidenterna.
Alla produkter åtföljs av ett kvalitetscertifikat, som anger: legeringskvaliteten (med uppdelning av den kemiska sammansättningen), resultaten av mekaniska tester (draghållfasthet, relativ töjning), hårdhetsdata och en täthetsrapport. För exportleveranser till tullunionens länder utfärdas en försäkran om överensstämmelse med CU TR. Vi är också villiga att granska din tekniska avdelning för att säkerställa att våra processer uppfyller dina interna kvalitetsstandarder.
Att beräkna kostnaden för en order för investeringsgjutning består av flera variabler: geometrins komplexitet, metallens vikt, typen av legering och batchstorleken. Till skillnad från formsprutning, där merparten av kostnaden ligger i dyra stålverktyg, är kostnaderna här mer jämnt fördelade. Kostnaden för en silikonform för att tillverka vaxmodeller är 10-15 gånger lägre än en stålform, vilket gör metoden idealisk för utvecklingsarbete (FoU) och småskalig produktion.
Produktionstiden för den första pilotsatsen är 14-20 arbetsdagar. I denna period ingår tid för 3D-modellering, att göra en mastermodell, skapa en silikonform, gjuta vax, bygga upp keramik och själva gjutningen. För regelbundna leveranser reduceras cykeln till 7-10 dagar, eftersom mastermodeller och tekniker redan har utvecklats. Logistik av färdiga produkter utförs i enlighet med kraven för elektronikförpackningar: antistatiskt skydd, stötdämpning och fuktkontroll.
Minsta orderkvantitet (MOQ) i vår verkstad börjar från 50 stycken. Detta beror på den ekonomiska genomförbarheten av att starta en ugn och förbereda keramiska material. När du beställer över 500 stycken finns det en progressiv skala av rabatter som når 20% på grund av optimeringen av layouten av modeller i klustret och automatiseringen av vissa efterbearbetningssteg. Vi ålägger inga onödiga tjänster: om sandgjutning räcker för ditt projekt kommer vi att vara ärliga om detta och omdirigera dig till partners, men för precisionselektronik kommer vårt erbjudande att vara det mest kostnadseffektiva på lång sikt.
Standardnoggrannheten för investeringsgjutning är ±0,05 mm för de första 25 mm av längden och ±0,002 mm för varje efterföljande millimeter. För elektroniska komponenter där slitsar för kontakter är kritiska, rekommenderar vi att placera en bearbetningsmån på 0,2-0,3 mm endast på kritiska baser, vilket lämnar de återstående ytorna i gjutet tillstånd. Att uppnå högre toleranser (IT12 och högre) är möjligt, men kräver användning av speciella keramiska föreningar och ökar kostnaden för processen med 30-40%.
Ja, ytan på gjutgods som erhållits med förlorad vaxteknologi är idealisk för galvanisering på grund av dess låga grovhet och frånvaro av porer. Innan zink, nickel eller krom appliceras krävs dock ytbehandling: avfettning, etsning och zinkatbehandling (applicering av ett zinkunderlag). Utan ett zinkatunderskikt kommer vidhäftningen av beläggningen till aluminium att vara svag, och den kommer att börja lossna under termisk cykling. Vi utför hela förbehandlingskedjan i egen regi och garanterar vidhäftning på minst 10 MPa med gallersnittsmetoden.
Det är tekniskt möjligt att gjuta en vägg med en tjocklek på upp till 0,5 mm för aluminiumlegeringar och upp till 1,0 mm för kopparlegeringar. Men i praktiken, för att säkerställa tillförlitlighet och frånvaro av underfyllning, rekommenderar vi att väggar inte är tunnare än 1,5-2,0 mm för aluminium och 2,5-3,0 mm för koppar. Ett försök att minska tjockleken under dessa värden utan att ändra utformningen av grindsystemet kommer att leda till ökat skrot. Om din design kräver ultratunna väggar, överväg att använda delade stycken eller diffusorer jonsvetsning.
Livslängden för en silikonform är i genomsnitt 50-70 vaxinsprutningscykler, beroende på komplexiteten i konfigurationen och driftlägets aggressivitet. Efter detta ska blanketten bytas ut, vilket tar 2-3 dagar. För långsiktiga projekt över 1000 stycken producerar vi flera dubbletter av formar, vilket möjliggör kontinuerlig produktion utan stillestånd. Formarna förvaras i speciella behållare i rumstemperatur för att förhindra deformation.
Vi tar emot kundlevererade råvaror endast om ett kvalitetscertifikat tillhandahålls för varje smälta och ingångsspektralanalys utförs i vårt laboratorium. Vi rekommenderar dock starkt att använda våra material, eftersom vi garanterar götens ursprung (primärt aluminium/koppar) och frånvaron av sekundära föroreningar som kan försämra gjutegenskaperna. Användningen av våra råvaror ger full garanti för den färdiga produktens mekaniska egenskaper inom ramen för leveransavtalet.
Att tillverka elektroniska förpackningar med gjutning av bränt vax är en komplex ingenjörsprocess som kräver omfattande expertis inom materialvetenskap och termodynamik. Genom att välja rätt teknik i designstadiet sparar du månader av felsökning och betydande ekonomiska resurser. Vi är redo att diskutera ditt projekt, genomföra en kostnadsfri analys av ritningarna för tillverkningsbarhet och beräkna den exakta kostnaden för partiet.
Kontakta oss idagatt få råd från en ledande teknolog och begära ett kommersiellt erbjudande. Vi tillhandahåller en hel arbetscykel från 3D-modellering till leverans av färdiga produkter med ett komplett paket med tillhörande dokumentation.Läs mer om elektronikformningsalternativ.